Rewolucja w świecie mikroprocesorów: TSMC ogłasza budowę dwóch fabryk do produkcji najnowocześniejszych chipów 2 nm
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC), wiodący globalny producent półprzewodników, ogłosił rozpoczęcie budowy dwóch nowych fabryk do projektowania i produkcji chipów opartych na zaawansowanym procesie 2 nanometrów (N2). Ponadto trwają prace przygotowawcze do budowy trzeciej fabryki, która ma się rozpocząć po uzyskaniu zgody rządu Tajwanu.
Mark Liu, prezes zarządu TSMC, podzielił się planami firmy podczas rozmowy z analitykami i inwestorami, wyrażając przekonanie o rozpoczęciu masowej produkcji chipów w procesie 2 nm w 2025 roku. Wspomniał również o zaangażowaniu firmy w rozwój kilku zakładów produkcyjnych w parkach naukowych Hsinchu i Kaohsiung, aby sprostać rosnącemu popytowi.
Pierwsza fabryka będzie zlokalizowana w pobliżu Baoshan w Hsinchu, w pobliżu centrum badawczego R1, które zostało stworzone specjalnie w celu opracowania technologii 2 nm. Oczekuje się, że fabryka rozpocznie masową produkcję półprzewodników 2 nm w drugiej połowie 2025 roku. Druga fabryka, również zaprojektowana do produkcji chipów 2 nm, będzie zlokalizowana w Kaohsiung Science Park, części Tajwańskiego Południowego Parku Naukowego. Jego uruchomienie zaplanowano na 2026 rok.
Ponadto TSMC aktywnie pracuje nad uzyskaniem pozwoleń od władz Tajwanu na budowę kolejnego zakładu produkcyjnego w Taichung Science Park. Jeśli budowa tego obiektu rozpocznie się w 2025 roku, będzie on mógł rozpocząć działalność w 2027 roku. Wraz z uruchomieniem wszystkich trzech fabryk zdolnych do produkcji chipów w procesie 2 nm, TSMC znacząco wzmocni swoją pozycję na globalnym rynku półprzewodników, oferując klientom nowe urządzenia do produkcji chipów nowej generacji.
Plany firmy na najbliższą przyszłość obejmują rozpoczęcie masowej produkcji przy użyciu procesu 2 nm, który obejmuje wykorzystanie tranzystorów z nanosheetami i okrągłymi bramkami (GAA) w drugiej połowie 2025 roku. Oczekuje się, że do 2026 roku zostanie wprowadzona ulepszona wersja tego procesu, która ma zapewnić zasilanie z tyłu kryształu, rozszerzając w ten sposób możliwości masowej produkcji.
